产品型号和基本特性
C60系列是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
C60清模机理
德高化成清模橡胶产品系列
C60系列的主要型号如下表所示。（请点击产品型号以查看详细的信息）
模具温度
[℃]
模具压力
[kgf/cm2]
合模时间
[sec]
使用次数适用于EMC高温模具的通用型清模橡胶，C60-H
适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•出色的清洁性能
•优良的操作使用性，兼容各式模具
•无残留，提高产品质量
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
比重
g/cm3
最低扭矩
N•m
最高扭矩N•m
固化参数
产品名称模具表面温度
℃
固化时间
min
清膜次数适用于EMC高温模具的强力型清模橡胶，C60-U
针对绿色环保环氧塑封料的特性设计研发的超效模具清洁材料，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•超效的清洁性能，可延长清模周期
•无残留，提高产品质量和良率
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
比重
g/cm3
最低扭矩
N•m
最高扭矩N•m
固化参数
产品名称模具表面温度
℃
固化时间
min
清膜次数适用于LED模封模具的清模橡胶，C60-E
针对LED模封的低温固化特性设计研发的模具清模材料，用于发光器件、感光器件、光传输器件等LED器件的成型模具上去除环氧模封料污垢，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•低温固化，出色的清洁性能，可缩短清洁时间
•优良的填充性，可用于深杯罩LED器件模具的全面清洗
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
比重
g/cm3
最低扭矩
N•m
最高扭矩N•m
固化参数
产品名称模具表面温度
℃
固化时间
min
清膜次数